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PCB填充点胶加工有什么特点
PCB板在行业中的应用非常广泛。当PCB板芯片底部填充点胶有什么优点呢?接下来就由小编来为大家介绍一下吧!
PCB板芯片底部填充点胶加工优点如下:
1、PCB板芯片底部填充点胶加工高可靠性,耐热性好和抗机械冲击能力强;
2、黏度低,流动快,PCB不需预热;
3、PCB板芯片底部填充点胶加工完成后固化前后颜色不一样,方便检验;
4、PCB板芯片底部填充点胶加工固化时间短,可大批量生产;
5、翻修性好,减少不良率。
6、PCB板芯片底部填充点胶加工环保,符合无铅要求。
以上就是有关于PCB板芯片底部填充点胶的优点介绍。如果您还有更多想要了解的,欢迎前来咨询!
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