什么条件能够看SMT贴片加工是好是坏

什么条件能够看SMT贴片加工是好是坏

       SMT贴片加工的质量是非常重要的。那么什么条件能够看SMT贴片加工是好是坏呢？接下来就让我们一起去看一看吧！

　1.元件正确
　　SMT贴片加工要求各装配位号元器件的类型、型号、标称值和极性等特征标记要符合产品的装配图和BOM表要求，不能贴错位置。

　2.位置准确
　　SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。

　　两个端头的Chip元件自定位效应的作用比较大，贴装时元件宽度方向有3/4以上搭接在焊盘上,长度方向两个端头只要搭接到相应的焊盘上并接触焊膏图形，再流焊时就能够自定位，但如果其中一个端头没有搭接到焊盘上或没有接触焊膏图形，再流焊时就会产生移位或吊桥；

　　SMT贴片加工时元器件的端头或引脚均和焊盘图形要尽量对齐、居中，还要确保元件焊端接触焊膏图形。

　3.压力（贴片高度）合适
　　SMT贴片压力过小，元器件焊端或引脚浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件，在传递和再流焊时容易产生位置移动，另外由于Z轴高度过高，贴片时元件从高处扔下，会造成贴片位置偏移。

　　SMT贴片压力过大，焊膏挤出量过多，容易造成焊膏粘连，再流焊时容易产生桥接，同时也会由于滑动造成贴片位置偏移，严重时还会损坏元器件。

       以上就是有关于保证SMT贴片加工的相关介绍。如果您还有更多想要了解的，欢迎前来咨询！