PCBA加工中,回流焊和波峰焊的区别有哪些？

PCBA加工中       PCBA加工中总能听到回流焊和波峰焊，有小伙伴会好奇了，这两个有什么区别吗？那可区别大了，接下来介绍一下回流焊和波峰焊的区别有哪些。

        PCBA是指PrintedCircuitBoard+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，再经过DIP插件的整个制程，简称PCBA。这是国内常用的一种写法，而在欧美的标准写法是PCB‘A，加了“’”，这被称之为官方习惯用语。

        1、 回流焊：是指通过加热融化预先涂布在焊盘上的焊锡膏，实现预先贴装在焊盘上的电子元器件的引脚或焊端和pcb上的焊盘电气互连，以达到将电子元器件焊接在PCB板上的目的。回流焊一般分为预热区、加热区和冷却加工中区。

        回流焊流程：印刷锡膏》贴装元件》回流焊》清洗

        2、波峰焊：使用泵机将熔化的焊料喷流成焊料波峰，然后将需要焊接的电子元器件的引脚通过焊料波峰，实现电子元器件和pcb板的电气互连。一台波峰焊分为喷雾，预热，锡炉，冷却四部分。

        波峰焊流程：插件》涂助焊剂》预热》波峰焊》切除边角》检查。

        3、波峰焊和回流焊接的区别：

      （1）波峰焊是熔融的焊锡形成焊料波峰对元件进行焊接;回流焊是高温热风形成回流熔化焊锡对元件进行焊接。

      （2）回流焊时，pcb上炉前已经有焊料，经过焊接只是把涂布的锡膏融化进行焊接，波峰焊时，pcb上炉前并没有焊料，焊机产生的焊料波峰把焊料涂布在需要焊接的焊盘上完成焊接。

      （3）回流焊适用于贴片电子元器件，波峰焊适用于插脚电子元器件。

         以上就是波峰焊和回流焊的区别了，希望可以帮助你。

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