SMT贴片元器件该怎么样去焊接才规范

        SMT是半导体器件的一种封装形式，SMT涉及到各种不同的零件，有很多已形成行业通用标准；焊接也是个技术活，那么该如何去焊接，怎么样的才算是准确的焊接技术呢？

一、逐个焊点焊接

　　①用镊子夹持SMT元件，居中贴放在相应的焊盆上，对准后用镊子按住不要移动。

　　②用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。

　　③用凿子形（扇铲形）烙铁头加少许直径小于等于0.5mm的焊锡丝，焊锡丝碰到烙铁头时应迅速离开，否则贴片加工焊料会加得太多。

　　④先用烙铁头加热一端焊盘大约25左右，撤离烙铁。

　　③然后用同样的方法加热另一端焊盘大约2s左右，撒离烙铁。

　　注意：焊接过程中应保持元件始终紧贴焊盘，避免元件一端浮起。

二、采用专用工具马蹄形烙铁头焊接

　　①贴放元件，对准后用子按住不要移动。

　　②用细毛笔助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。

　　③给马蹄形烙铁头上。

　　④用马蹄形烙铁头同时加热两端焊盘大约2s左右，撤离烙铁

三、采用扁片形络铁头快速焊接

　　①贴放元件，对准后用镊子按住不要移动。

　　②用细毛笔助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。

　　③给扁片形烙铁头上锡。

　　④用扇片形格铁头在元件的侧面同时加热两端焊盘大约2左右，抛离烙铁。